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关于FR-4过渡到高频材料的再讨论
我曾经写过几篇有关这一主题的文章,最近发表的一篇相关文章刊登于2017年8月的IConnect007。我之所以反复讨论这一主题,是有非常充分的理由的。通常情况下,工程师很讨厌听到别人回答他们&ld ...查看更多
mSAP:5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧,不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备,还需要在外观与功能上 ...查看更多
LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业,也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司,该公司的创始人James Rathburn是企业家,亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展,可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中,下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上,长期监测人体健康 ...查看更多
EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展,可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中,下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上,长期监测人体健康 ...查看更多
敷形涂覆层:不断发展的科学
上期的专栏文章介绍了敷形涂覆层对环境的影响,及业界正在寻找新的配方——主要是水基无溶剂材料——这种材料对环境的影响最小。本期专栏将以过去采用过的问答形式 ...查看更多